在集齐了几乎所有国产手机旗舰机之后，高通的领先5G技术又开启了下一个蓝海——日前，中国移动公布了5G通用模组的集采中标结果，使用高通骁龙5G基带的模组厂商一举揽下将近一半的订单。
据悉，8月5日，中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。本次招标总采购量为32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。
在这次采购中，基于高通骁龙X55调制解调器及射频系统的5G模组大出风头，采用骁龙X55的厂商纷纷中标，拿下了大约一半的采购份额，这也证明了骁龙X55不仅技术先进，而且也足够成熟，可以进入大规模应用。同时，这也是高通支持模组合作伙伴在通信能力测试和可靠性测试方面努力的成果。
高通5G技术已斩获多个5G终端 物联网成下一重点
提到高通的5G技术，大家第一个想到的是自然是搭载骁龙移动平台的5G手机，最新的骁龙8系列旗舰平台已经打入了国内几乎所有主流品牌的旗舰机中。
而大家都知道，5G的目标是万物互联，智能手机只是其中的一部分，如果从数量上来看，智能手机可能只是5G连接中的小部分，而5G物联网无所不在，未来更有可能带来百亿甚至千亿级别的市场空间。
2020年5月份，工信部发布最新规定，物联网将不再新增2/3G网络设备，重点转向NB-IoT/4G/5G协同的的生态体系，5G物联网拉开了帷幕。
根据中商产业研究的数据，2020 年中国物联网产业规模有望超过2.2万亿元。
放眼全球，根据IDC 预测，到2025年全球物联网市场将达到 1.1万亿美元，年均复合增长11.4%，其中中国市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。
高通骁龙全面发力 5G技术已实现10Gbps超级网速
随着物联网技术的发展，包括数码设备、机顶盒、工业机器人、家用机器人等等各种设备未来都会升级5G技术，这些都需要5G模组才能接入5G网络。而5G模组承载着端到端的通信和数据交互等功能，在5G终端规模化发展的过程中起着至关重要的作用。
在高通骁龙5G芯片平台的支持下，5G模组可充分满足行业客户对5G终端多形态、多种类、多功能的要求。目前，最早一批基于高通骁龙X55的物联网终端已经商用落地，支持5G NSA/SA制式，支持5G到2G多模和包括毫米波频段和Sub-6GHz的主要频段。
今年年初，高通发布了新一代的骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，下行速率第一次达到了10Gbps，也就是相当于万兆宽带网络，同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带。
X65不仅是速度超级快，还首次带来了可升级架构，可以为运营商提供极致的灵活性。
可升级架构的骁龙X65基带，支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制，特别是随着5G扩展并普及到计算、工业物联网、固定无线接入等全新垂直行业，利用可升级架构可以打造面向未来的解决方案，随时支持全新特性，延长终端生命周期，降低总拥有成本。
除了新一代顶级智能手机，骁龙X65基带还可以广泛应用于PC电脑、平板电脑、移动热点、固定无线接入、工业物联网、5G企业专网等各个细分领域。
在骁龙X65发布后两周，高通合作伙伴也马上跟进推出了基于骁龙X65的5G模组新品，比如广和通、移远通信、芯讯通等等。基于骁龙X65的5G模组大幅提升5G速率，为工业互联网、8K视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等垂直行业提供更极致的速率体验，支持最新5G技术在众多物联网细分领域快速落地，带来更多5G加持的多样用例。
高通推出5G物联网创新计划：加速中国市场生态发展
不止于手机等移动终端，高通迅速把5G技术扩展到了5G模组产品上，加快了产品的升级换代，各种机器人、机顶盒等产品也可以用上最新5G技术，带来全新体验。
在5G物联网上，中国依然是最大的市场，为了推动5G物联网在国内的生态发展，高通也于2020年7月联合业界多家企业共同倡导发起“5G物联网创新计划”，旨在加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能。
2021年，基于5G物联网发展的强劲势头，高通联合更加广泛的物联网生态合作伙伴，推出了全新的《5G & AIoT应用案例集》，包含10大场景的10个亮点案例，涵盖了15个终端品牌和27款应用和产品。
现在，这些5G合作正在不断落地，在工业互联网、智能采矿、智慧城市、信息消费、车联网、智慧农业、融合媒体、云游戏、智慧医疗9大领域生根发芽，用高通的5G技术升级创新，释放更强大的5G潜能。
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