12月9日，小米有品上新了一款贝尔森后置离合智能门锁，后置主板设计，众筹价1999元。
官方称之为“第三代”智能门锁，前两代主板均在门外，其中第一代为外置离合，第二代为中置离合。而第三代智能门锁的主板则在门内，采用后置离合设计。
据了解，目前市面上的智能锁，通常有两种结构，“前置离合器”和“后置离合器”。“前置离合器”因为锁体是前后通轴的，前面板被破坏或与门分离后，可以直接用工具旋转方轴进行开锁。而“后置离合器”面板被破坏或与门分离后，无法用工具旋转方轴进行开锁。
这款贝尔森新品智能门锁采用内置离合，主板位于门内，形成外面板、门板、锁体、后面板四重防护，相对于前面板离合，其安全系数大大提高。
普通智能锁一旦故障，维修成本高，甚至需要返厂;贝尔森后置主板技术，插拔式设计，万一电子故障，直接更换模块，一步解决。
贝尔森后置离合智能门锁支持指纹、密码、蓝牙、钥匙、临时密码、米家APP六种开锁方式，3D立体采集指纹，分辨率高达500DPI，老人孩子的浅指纹也能灵敏识别。
其采用4节5号电池供电，每天开锁两次可使用365天，电量低于30%，会自动提醒，并还可继续使用100次。
关键词： 小米
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