【日本电装与联华电子将合作生产功率半导体 明年上半年投产】

据日经中文报道，日本电装与联华电子发布消息称，双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线，2023年上半年投产。由于纯电动汽车等电动车不断普及，功率半导体的需求增加，两家企业将通过此次合作来应对这种需求。

关键词： 日本电装 半导体生产线